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有机硅灌封胶

来源:杭州恩倍福化工有限公司 | 发布时间:2014-02-25 13:06:04 | 浏览次数:

 

一、产品说明
有机硅电子灌封胶(2160)是双组份、中性、无毒、无腐蚀、固化速度快、缩合型的灌封材料。这种缩合型灌封材料,室温或加热固化后,为电子电气装置和元器件提供保护,耐受高湿极端温度、热循环应力、机械冲击振动、霉菌、污垢等恶劣条件的影响。并可消除热压力和机械压力对电子线路和敏感器件的不良影响。适用的工作温度从-60℃到300℃。
二、基本用途
有机硅电子灌封胶对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护:在平板电视模板领域,如液晶,等离子体电视,在电子消费类产品上,如手机、音乐图像储存播放产品等,在光伏太阳能器件,接线盒灌封等,在电源充电器,汽车电子,通讯设施、线路板等方面均可使用。
三、 技术参数

序号
项目
参数
试方法
1
外观
多种颜色
目测
2
A与B混合比(重量比)
100:08-10
目测
3
粘度(Pa.s)
7-25
GB/T 2794-95
4
可操作时间(h/25℃)
30-60
实测
5
表面固化时间(h)
2h-40% 4h80%
实测
6
拉伸强度(Mpa≥)
1.6
GB/T 528-98
7
扯断伸长率(%≥)
150
GB/T 528-98
8
硬度邵尔(A≥)
40
GB/T 531-99
9
体积电阻率(n.cm≥)
1×1013
GB/T 1692-92
10
击穿强度(kv/mm≥)
18
GB/T 1408.1-99
11
使用温度范围(℃)
-60 - +300
实测
12
阻燃性能
V-0
UL94
13
导热系数
0.5w/mk-1.1w/mk
实测

以上机械性能和电性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。本数据只供参考,请自行测试。
四、操作及安全
产品为双组份包装,A组分/B组分(主剂/固化剂),混合比例按重量或体积为100:8-10。为了确保填料的均匀分布,组分A和组分B在混合前必须各自进行彻底搅拌。为了达到最好的固化效果,需要使用玻璃或金属制的搅拌设备。搅拌时尽量保持平稳以防止混入过量的空气。如果还存有气泡,真空脱泡进行处理。A,B组分充分混合后,混合物将固化成为一种柔性弹性体,对电气/电子元器件应用进行保护。双组份固化时不放热,并且固化速度均匀,